LED 专用设备

	点银胶前：用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴。引线键合前：在引线键合前进行等离子清洗，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。 LED封胶前：通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。

	设备规格: W800mm×H1900mm×D1000mm 不锈钢真空舱体: W700mm×H200mm×D700mm 约100L 处理气体: 3MFC气路射频电源: 40KH/0-2000W 控制系统: 触摸屏控制/PC控制