磁控溅射镀膜设备主要是使用直流（或中频）磁控溅射，可适应广泛镀膜靶材，如：铜、钛、铬、不绣钢、镍等金属材料，可以利用溅射工艺进行镀膜，可提高膜层的附着力、重复性、致密度、均匀度等特点。
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磁控溅射设备应用
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钻头镀膜、铣刀镀膜、模具镀膜
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建筑玻璃镀膜和汽车玻璃镀膜用光学镀膜设备
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磁控溅射连续式镀膜生产线
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光学仪器有望远镜、显微镜、照相机、测距仪镀制的反射膜
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增透膜和吸收膜
磁控溅射设备参数
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舱体尺寸：1200×1500、1400×1950、1600×1950、1800×1950
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电源类型：直流磁控电源、中频磁控电源、高压离子轰击电源
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圆柱靶：直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶
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舱体结构：立式开门
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真空系统：滑阀泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵（可选装：分子泵、深冷泵）
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气路系统：1-4路MFC
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极限真空：6×10－4pa（空载）
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抽气时间：空载大气抽至5×10－3pa小于13分钟
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旋转方式：6轴、8轴、9轴公自转，变频无级调速
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控制方式：全自动、触摸屏+PLC
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